Industria 4.0

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Stacked capacitor package structure without carbon layer and stacked capacitor thereof, and conductive polymer layer
05/07/2020 - The present invention provides a stacked capacitor package structure without carbon layer and a stacked capacitor thereof, and a conductive polymer layer. The stacked capacitor includes a metal...
Hammond DIN rail enclosures
05/07/2020 - Hammond Manufacturing has announced its 1597DIN family of UL94-V0 flame-retardant plastic...
Mesas Virtuales:Tecnologías emergentes Industria 4.0: Plastrónica
05/07/2020 - Dentro del marco de industria 4.0 están emergiendo tecnologías que van a tener una relevancia importante en el futuro de los plásticos; polímeros conductores, electrónica...
Mesas Virtuales:Tecnologías emergentes Industria 4.0: Impresión 3D
05/07/2020 - Dentro del marco de industria 4.0 están emergiendo tecnologías que van a tener una relevancia importante en el futuro de los plásticos, una enfocada a la personalización y a...
La electrónica impresa y aditiva, clave en los nuevos desarrollos de la movilidad y la automoción
02/07/2020 - Las aplicaciones de electrónica impresa y aditiva van a jugar un papel clave en el desarrollo de los sectores de movilidad y automoción. Esta es una de las principales conclusiones que se...
Plastrónica: Nueva generación de diseño y conectividad en el Vehículo
02/07/2020 - Eurecat y Seat presentaron el pasado 11 de junio cuáles son sus retos en Plastrónica o In-Mold Electronics: ¡Conócelos y participa en la convocatoria...